Papel de pulpa de algodón prensado en caliente-con PCB

Especificaciones técnicas para PCB-Papel de pulpa de algodón prensado en caliente

Especificación

Detalles de parámetros

I. Desempeño básico

Composición de materiales

Pulpa de algodón de alta-pureza (-celulosa mayor o igual al 99%) + aditivos resistentes a altas-temperaturas-; Las fibras son uniformes y libres de impurezas.

Gramaje / Grosor

120–350 g/m²; especificaciones comunes: 160 g (0,32 mm), 180 g (0,38 mm), 210 g (0,42 mm)

Resistencia a la temperatura

Adecuado para uso-largo plazo a 180-210 grados; Puede soportar una exposición corta-a 220-230 grados sin carbonizarse ni volverse quebradizo.

Resistencia mecánica

Longitudinal tensile strength 3.5–7 kN/m, transverse 2–4 kN/m; bursting strength >225kPa; buena elasticidad, resistente al desgarro

Estabilidad dimensional

Tasa de contracción Inferior o igual al 0,1% a 180 grados/1000 psi; sin deformación después del prensado en caliente

Absorción de humedad y permeabilidad al aire.

Contenido de humedad del 5 al 7%; permeabilidad al aire Mayor o igual a 6,35 μm/Pa·s; Absorbe eficazmente la humedad y previene las burbujas.

Características de la superficie

Suave, sin bordes deshilachados ni agujeros; El revestimiento de silicona evita que se pegue y no contamina los PCB ni las placas de acero.

Vida útil

Puede reutilizarse entre 8 y 38 veces en condiciones de funcionamiento de 180 a 210 grados, 35 kg/cm², durante 3 horas por ciclo.

II. Estándares clave de control de calidad

Requisitos de apariencia

Superficie limpia, libre de arrugas, materias extrañas y daños; distribución uniforme de fibras

Contenido de humedad

3-8% (niveles excesivamente altos pueden causar burbujas; niveles excesivamente bajos pueden causar fragilidad y agrietamiento)

Resistencia a la tracción

Longitudinal Mayor o igual a 3,5 kN/m, Transversal Mayor o igual a 2 kN/m

Tolerancia de espesor

±0,03 mm, lo que garantiza una distribución uniforme de la presión

Cumplimiento ambiental

Cumple con los estándares RoHS; sin emisiones nocivas; no afecta el rendimiento del aislamiento de PCB

Consistencia del lote

Variación en el gramaje, espesor y resistencia dentro del mismo lote Menor o igual al 5%, lo que garantiza la consistencia de la laminación

III. Condiciones operativas aplicables y compatibilidad de procesos

Rango de temperatura aplicable

Estándar 180–210 grados; hasta 230 grados para placas 5G/alta-frecuencia, lo que requiere el uso de grados especializados de alta-calor-resistente

Rango de presión aplicable

25–40 kg/cm² (2,5–4 MPa), adecuado para procesos de laminación de tableros multicapa/laminados revestidos de cobre-

Equipos compatibles

Prensa en caliente de PCB, prensa en caliente al vacío, líneas de producción de laminación FPC/CCL

Entorno de almacenamiento

Temperatura ambiente entre 20 y 25 grados, humedad entre 40 y 60%; evite la absorción de humedad o la fragilidad inducida por el secado-; debe usarse en una sala limpia para evitar que el polvo se adhiera a la superficie del tablero

Aplicaciones adecuadas

1. Laminado de PCB multicapa, placas flexibles FPC y laminados revestidos de cobre- (CCL); 2. Tableros de alta-frecuencia, tableros de cobre gruesos y tableros de alta Tg (mayores o iguales a 170 grados)