El papel kraft prensado en caliente-para PCB es un papel kraft especializado diseñado específicamente para la industria de PCB. Sus características clave incluyen transferencia de calor uniforme, alta resistencia y excelente relación calidad-precio. Se utiliza principalmente en laminación electrónica, -embalaje de alta gama y aplicaciones de aislamiento y aislamiento térmico.

Proceso de producción
Fabricado en una máquina fourdrinier utilizando pulpa de madera blanda al sulfato como materia prima principal: 1. Pulpa: La madera blanda se digiere mediante el proceso al sulfato para producir pulpa de fibra larga-, de alta-tenacidad, lo que garantiza la resistencia del papel y al calor.. 2. Batido y formulación: Se aplica un batido moderado, con la adición de agentes-húmedos y resistentes a altas-temperaturas- rellenos para mejorar la resistencia al calor y la resistencia a la humedad. 3. Conformación y secado: formado en una máquina fourdrinier, seguido de prensado y secado (105 a 120 grados) para controlar el contenido de humedad entre 5% y 8%.

Rendimiento central
Alta-Resistencia a temperaturas: resiste entre 160 y 190 grados durante períodos prolongados y hasta 210 grados durante períodos cortos.
Transferencia de calor uniforme: la conductividad térmica estable y la variación mínima de temperatura garantizan temperaturas consistentes en toda la superficie de prensado.
Amortiguación: Equilibra la presión para proteger los componentes de precisión. Alta resistencia: Resistencia a la tracción longitudinal Mayor o igual a 6,5 kN/m, transversal Mayor o igual a 4,0 kN/m; resistente al desgarro-y duradero. Buena absorción de agua: Absorbe la resina y el vapor de humedad liberado durante la laminación, previniendo la contaminación y reduciendo defectos. Aislamiento eléctrico: Alta rigidez dieléctrica, adecuado para aplicaciones de aislamiento como transformadores y cables. Suave y limpio: Libre de arrugas, agujeros e impurezas, asegurando la calidad de la superficie laminada.

Escenarios de aplicación Industria electrónica (aplicación principal) Laminado de PCB/FPC/CCL:
Se coloca entre placas de acero y materiales de tablero durante la laminación multicapa para proporcionar amortiguación, igualación de presión, aislamiento térmico, absorción de humedad y anti{0}}adhesión, mejorando así la uniformidad de la laminación y los índices de rendimiento. Producción de laminado-revestido de cobre: garantiza una transferencia de calor uniforme y absorbe volátiles durante la laminación a alta-temperatura, salvaguardando el rendimiento del sustrato. Aislamiento de componentes electrónicos: Se utiliza para capas aislantes y embalajes protectores en transformadores, motores y cables.